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과학기술정보통신부 소식

[과기정통부] 과기정통부, 반도체 첨단 패키징 기술의 세계 최고수준 달성을 위해 현장의견 청취

2023-11-30

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과기정통부, 반도체 첨단 패키징 기술의 세계 최고수준 달성을 위해 현장의견 청취

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* 자세한 보도자료 내용은 첨부파일 및 과학기술정보통신부(https://www.msit.go.kr/index.do)에서 확인하실 수 있습니다.

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